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中国电子信息产业集团有限公司 发布时间：2020-05-20
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|+$%kJR= 近日，中国电子旗下中国长城郑州轨道
交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司历时1年，联合攻关，研制
成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补国内空白。该设备在关键性能参数上处于国际领先水平，标志着我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。
1jX3ey~ 高端智能装备是国之重器，是制造业的基石，尤其是半导体领域内高端智能装备，在国民
经济发展中具有举足轻重的作用。晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序。据悉，与传统的切割方式相比，激光切割属于非接触式加工，可以避免对晶体硅表面造成损伤，并且具有加工精度高、加工效率高等特点，可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。
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Y0a4Ax 半导体激光隐形晶圆切割机通过采用
特殊材料、特殊结构设计、特殊
运动平台，可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达 500mm/s，效率远高于国外设备。
S\CRG> 在光学方面，根据单晶硅的光谱特性，结合工业激光的应用水平，采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器，最终实现了隐形切割。
a" H WGY 在影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相机，配以不同功效的镜头，实现了产品轮廓识别及低倍、中倍和高倍的水平调整；同时还搭载了同轴影像系统，可以确保切割中效果的实时确认和优化，实现最佳切割效果。
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76vy5R(. 中国长城在科研
创新中始终聚焦自主
安全和核心技术。该装备的成功研制是科研人员义无反顾扛起央企主责，加速解决“卡脖子”难题，争做新时代圆梦人的有力体现，也是央企与民企共扛使命、资源互补、集智创新，共同解决国家重大智能装备制造瓶颈问题的成功典范。
~y$ !48o 据悉，郑州轨道交通信息技术研究院成立于2017年，近些年来，围绕自主安全工业控制器、高端装备制造和新一代信息技术突破开展科研创新、技术攻关，被中国长城旗下公司收购后，科研创新、事业发展进入新一轮加速发展期。
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