二. 中国IC发展的瓶颈
0 Swu]OE 中国IC产业处于高速成长阶段,近十年年均复合增长率超过20%。2020年上半年销售额3539亿元,同比增长16.1%。产业从过去的“大封测、小制造、小设计”逐步过渡到现在的“大设计、中封测、中制造”,这是很好的发展趋势。但中国IC产品的自给率低,2019年中国IC进口额超过3000亿美元,预计到2022年IC自给率可达到16.7%[3]。从技术角度看,目前我国在IC设计环节有所突破,但整体上和先进国家差距甚大,且越往高端差距越大。以处理器IC为例,国产芯片的占有率如下表所示[3],产业生态令人忧虑。
>xRUw5jN HII@Ed f?
KfK5e{yT 我国IC产业在通用芯片领域完全无法和国际优势厂商竞争,桌面处理器市场被Intel和AMD完全垄断,服务器处理器市场Intel占比达96.7%。
0{!-h 在IC产业链的EDA、IP、装备、设计、制造、封装测试、掩膜制造、材料等环节上,中国在IC设计上勉强说得过去,而在其它环节均处于弱势,特别是在IP、EDA、光刻机、IC制造4个环节被卡住了脖子!
/`qQWB5b 而若想打破这种受制于人的困境可谓是困难重重,其困难主要体现在以下几点:
;Gu(Yoa}y 1. 相关的软件生态庞大复杂,芯片市场化壁垒高。
}V/iU_) 2. 芯片制造产业链长,涉及130多种装备、5大类500多道工艺、7大类530种材料,一环被卡,整体就会被卡。
~Y1nU- 3. 中国还没有自主的生态,芯片的生态由别国企业掌控。
a/CY@V- 4. 专利和IP壁垒,很多时候很难绕过去。
rZAP3)dA 5. EDA软件风险:使用先进的EDA软件才能设计出最好的芯片,但如果最好的EDA不销售给中国,或者EDA中留有后门,后果肯定会比较严重。
9G1ZW=83 6. 从科研到产业,投入巨大,科研需要积累,产业形成需要时间,这加大了芯片产业赶超的难度。尽管目前政府和企业对芯片产业十分重视,政府出台相关政策,同时政府和企业投入大量资金,但短期解决全部问题是不可能的。
P(\x. d: 7. 学科和人才培养方面,IC相关技术涉及面广,需融合电子信息、物理、化学、材料、自动工程等40多种学科,需要从业者有综合知识背景、交叉技术技能、融合创新等素质,目前的教育体系无法提供足够的支持。
'0Q/oU