中工网讯4月18日，第十五届中国电子信息技术年会继续在两江新区举行。在当天举行的年会主论坛上，多位两院院士为在场的2000余名观众分享了未来电子信息产业发展的亮点、趋势。 P#rS.CIh
樊邦奎：无人机时代正在到来 "wxyY^"
中国工程院院士、中国电子学会监事长樊邦奎发表了主题报告《开启低空智联网新基建 打造数字经济新业态》。他表示，随着5G、低轨卫星等基础设施的完善以及智能化的发展，无人机时代一定会到来。 H5CL0#I
在他看来，低空智联网在无人机产业发展中扮演了重要角色。“在3000米高空以下，是无人机的主要运用范围。低空智联网的建设相当于为无人机的应用‘修路搭桥’，最终的结果是天空变得越来越繁忙。” SI=7$8T5=5
如何让无人机产业运营更加科学规范？樊邦奎称，无人机就是在网络环境下数据驱动可以执行各种任务的空中移动智能体，因此，建设国家主导、属地主责、市场运营的低空管理体制至关重要。具体而言，在国家主导的前提下，属地负责飞行安全和管理，配以市场化运营，以实现无人机产业的大规模运用。 Ldy(<cN
应用场景方面，未来，无人机将会在农业、物流运输、遥感探测、公路安全、娱乐消费等多个场景。“做无人机产业就要找准一个行业应用，深耕需求，了解行业的痛点问题，做深做透做实。”樊邦奎说。 ITz+O=I4R]
郝跃：宽禁带半导体正得到大规模应用 3XncEdy_
在中国加速推进碳达峰、碳中和的背景下，能大幅降低电力传输中能源消耗的宽禁带半导体正成为中国半导体行业研究的重点。 BJp~/H`vd
中国科学院院士、中国电子学会副理事长、西安电子科技大学教授郝跃称，目前宽禁带半导体已经在汽车、卫生等领域得到了大规模应用。其中在汽车领域，运用宽禁带半导体之后，电动汽车可在同样电力驱动下完成更长的里程。 %P C[-(Q
而在未来新的6G通信领域，郝跃预测，6G通信2030年或将会进入产业化，未来宽禁带半导体释放巨大市场潜力和强大发展动力。 3aJYl3:0B
为进一步占领宽禁带半导体研发的制高点，中国还在2020年成立了宽禁带半导体器件与集成电路国家工程研究中心，目前已经在氮化镓半导体设备、氮化镓毫米波功率器件等多个领域取得了技术突破。 {c<cSrfI
“中国已经提出了‘3060碳排放目标’，也让宽禁带半导体用了更加广阔的前景。当然我们也还需要不断努力，在电力总量攀升的同时降低传输过程中的消耗，推动碳达峰、碳中和目标早日实现。”郝跃说。 ]v+yeGIK S
尹浩：全球工业互联网仍处在规模化扩张的窗口期 fOP3`G^\
“工业互联网是新基建的重要板块，目前全球工业互联网还没有出现一家独大，仍存在规模化扩张的窗口期，生态竞争日趋激烈。”中国科学院院士、中国电子学会常务理事尹浩说。 \GK]6VW
工信部去年发布《关于推动工业互联网加快发展的通知》，提到要利用5G赋能工业互联网发展。目前，包括中国移动、中国联通、中国移动等运营商以及大量的互联网企业都在加大力度，从整合平台和产品上面构建工业互联网生态体系。 ZJ/K M W
但与此同时，我国发展工业互联网还面临一些挑战。“其中最核心的是，在工业互联网急速扩张的情况下，政府及企业能否真正意识到生产要素互联的时空关系演变及调控规律？” Nkn2\ w
尹浩称，想要真正夯实工业互联网发展的基础，依靠5G赋能必不可少。尹浩认为，5G的三大技术特性——大带宽、高可靠低时延、海量连接，与工业互联网的应用场景相吻合。同时，5G还赋予了工业互联网的网络切片、边缘计算等能力。“因此，5G+工业互联网能让整个行业实现降本提质增效。” #TB
3|=
彭练矛：碳基技术有望全方位影响现有半导体产业格局 e=_Ng
j)
中国科学院院士、北京大学教授彭练矛表示，随着芯片制造工艺逼近2nm，传统的硅基芯片材料的潜力已基本被挖掘殆尽，无法满足行业未来进一步发展的需要，启用新材料是公认的从根本上解决芯片性能问题的出路。 pTH5-l_f ]
彭练矛指出，碳纳米管拥有完美的结构、超薄的导电通道、极高的载流子迁移率和稳定性，未来有望取代传统的硅基集成电路技术。面向后摩尔时代，中国经过近二十年的努力，现已基本解决ITRS提出的碳纳米管5+挑战，实现了整套的碳纳米管集成电路和光电器件制备技术，同时也在碳纳米管的无掺杂技术研究方面取得重大突破，使得我国在碳基芯片的基础研究方面迈入全球发展前列。 :g+ wv}z
畅想未来，彭练矛认为碳基技术有望全方位影响现有半导体产业格局。我国应抓住这一历史机遇，从材料开始，总结过往经验，通过发展碳基芯片，实现中国芯的弯道超车。现有研究已经从科学和技术角度，证明碳基集成电路拥有超越硅基的无限潜力，亟待解决的则是产业领域的工程性问题，实现技术的落地与实用化。 MaF4lFmS
