东风公司突破“卡脖子”技术结硕果

陈小将

7月7日，华中地区首台量产的车规级IGBT模块产品从智新半导体有限公司模块封装工厂下线。这是东风公司实施科技创新“跃迁行动”、自主掌控新能源汽车关键技术、核心资源的重要成果，也是东风和中国中车战略合作后结出的第一个硕果。

当前，我国车规级 IGBT 约占全球市场份额30%以上，中高端IGBT主流器件市场被欧美日企业龙断，IGBT产品对外依赖度将近95%，严重制约我国新能源行业快速、健康发展。为解决功率半导体器件“卡脖子”问题，2019年6月，东风公司与中国中车两大央企在武汉合资成立智新半导体有限公司，旨在实现 IGBT核心资源自主掌控，支撑东风由制造型企业向“为用户提供优质汽车产品和服务的卓越科技企业”转型。
智新半导体IGBT模块产品所具有的安全、环保、高效、低耗等优势，将成为功率半导体产业未来市场发展的重要方向。通过搭载智新半导体IGBT产品，国内新能源汽车企业不仅能进一步提升产品的核心竞争力，还可以保障供应链的安全可控。