伯芯微电子项目在经开区投产

dongzi

日前，伯芯微电子（天津）有限公司半导体封装项目在天津经济技术开发区正式建成投产。项目投产后将进一步强化和丰富经开区半导体公共封装服务领域产业链条。

半导体封装主要起到保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等作用。半导体的封装测试环节作为产业链中必不可少的下游环节，在产业中的地位与日俱增。为有效推动封装领域先进的科研成果实现快速产业化，伯芯微电子于2月份在经开区注册成立。伯芯微电子在前期完成设备调试和试生产的基础上，目前企业已正式开始半导体的封装生产。现阶段伯芯微电子可以制作完成30多个门类的产品。