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宝冶承建国家科技重大专项300毫米硅片项目开工

发表于 2015-8-3 08:00:42 | 查看全部 |阅读模式

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7月28日,中国中冶所属上海宝冶集团承建的国家科技重大专项——“40—28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目开工。

该项目位于上海浦东新区临港重装备产业区,一期拟建设4.8万平方米净化厂房、6万平方米配套设施、1.2万平方米研发与办公楼,生产300毫米半导体硅片,产能为15万片/月。上海宝冶集团承担了拉晶、切磨抛、动力厂房建筑、主体结构、内外装饰、连廊工程和桩基工程等。

该项目的实施将彻底打破我国大尺寸硅材料依赖进口的局面,为我国集成电路产业的发展奠定坚实的衬底基础,标志着我国基本形成了完整的半导体产业链。
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 楼主| 发表于 2015-8-3 08:00:51 | 查看全部
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发表于 2015-8-3 09:06:20 | 查看全部
湖北三鑫黄国强老师真给力!
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发表于 2015-8-3 09:06:33 | 查看全部
向湖北三鑫黄国强老师问好!
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发表于 2015-8-3 09:06:41 | 查看全部
湖北三鑫黄国强老师辛苦了!
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